图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 DS91C180, DS91D180 |
| 协议 | LVDS |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 标准包装 | 2,500 |
| 复式 | Half |
| 的驱动器/接收器数 | 1/1 |
| 供应商设备封装 | 14-SOICN |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据传输速率 | 200Mbps |
| 封装/外壳 | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 类型 | Transceiver |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 系列 | DS91D180 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| Status | ACTIVE |
| Replaced By | |
| Temp (oC) | -40 to 85 |
| Package | Pins | SOIC (D) | 14 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 2500 | LARGE T&R |
| Functional Diagram | fbd_snls158m.gif |
| Output Signal | LVTTL M-LVDS |
| No of Tx | 1 |
| HiRel | |
| 输入信号 | LVTTL M-LVDS |
| No of Rx | 1 |
| Package Group | SOIC |
| Signaling Rate | 200 |
| Reference Design | |
| 功能 | Driver/Receiver |
| 工作温度范围 | -40 to 85 |
| ICC | 29.5 |
| Datasheet | SNLS158M |
| Rating | Catalog |
| TI Design | |
| ESD HBM | 5 |
| 工作电源电流 | 29.5 mA |
| 最大输出电压 | 650 mV |
| 输入类型 | LVCMOS, LVTTL, MLVDS |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 输出类型 | LVTTL, M-LVDS |
| 传播延迟时间 | 5.5 ns |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 接收器数 | 2 Receiver |
| 长度 | 8.64 mm |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| 驱动器数 | 2 Driver |
| 身高 | 1.45 mm |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| Pd - Power Dissipation | 1.1 W |
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